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製品案内

標準品

アセンブリ用語(ベアチップ取扱)

 ダイボンド

半導体やICなどのベアチップを、パッケージやキャリアに取り付ける。
取り付け方法としては、はんだ付け(AuSn)や導電性接着剤が一般的。
用途により、はんだ材を、AuSiやAuGeにする場合もある。
導電性接着剤は、エポキシ系が主流である。
 
 
ワイヤボンド
半導体やICなどのベアチップと周囲の基板やパッケージ電極と電気的に接続する方法。
ワイヤの材質としては、高純度の金やアルミニュウムが一般的。
ワイヤボンディングの方式は、ボールボンドやウェッジボンドがある。
 
 
共晶はんだ
固層点と液層点が同じ温度のはんだ。
ただし、厳密にはまったく同じでは無いが、両者が比較的近い温度であれば
共晶はんだとして総称している。
共晶はんだの代表的なものとしては、Sn60Pb40・Sn62Pb36Ag2・Sn96Ag3.5Cu0.5など。
 
シームシール
金属性の箱(パッケージ)と金属製カバーを、電気溶接で密閉すること。
主流は、金属製の箱や金属製カバーの表面処理として、AuメッキやNiメッキ
を施し、AuNi合金で密閉する方式。
CAN封止:台座部分とハット型の蓋をスポット溶接する方式。
 
スクラブ
ダイボンドの際、ベアチップ裏面とキャリアやパッケージのなじみを良くする
目的(ボイド減らし)で、べアチップ側を極わずかに揺すること。
小さな半導体チップを、弱い力で確実に保持し揺らすためには、
人手で行うには経験が必要。
 
 
 
 

ミリ波モジュール

24GHz帯マイクロ波センサー(電波距離計・電波イメージセンサー)

7GHz帯PLL発振器

シールドBOX(暗箱)

オートハンドラー